长虹半导体——精密测试系统长虹半导体——精密测试系统
PRECISIONTESTMEASURECALIBRATEQUALIFYDEPLOY
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SYS / 04-A · 工业测试设备SYS / 04-A · SHANGHAI

半导体时代的精密测试系统

专为研发实验室和生产线设计的工业测量板、热冲击箱及机架式控制模块。

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/ SCROLL · LINE 01
PRODUCT LINES04
FORM FACTORSRACK · DESK · CHAMBER
CALIBRATIONISO 17025
AVAILABILITYGLOBAL
PRECISIONTESTMEASURECALIBRATEQUALIFYDEPLOYINTEGRATEVERIFY
PRECISIONTESTMEASURECALIBRATEQUALIFYDEPLOYINTEGRATEVERIFY
02 / CAPABILITIES

核心能力

支撑长虹每一项测量、校准和热测试项目的四大支柱。

/ 01

精密温度测量

用于鉴定和可靠性工作流程的高精度热测试和数据采集。

CAPABILITY · 01
/ 02

ISO 17025 校准

经认可的实验室,为每批货物提供可溯源的校准证书。

CAPABILITY · 02
/ 03

热控制技术

热管理、闭环温度控制和热流分析系统。

CAPABILITY · 03
/ 04

全球服务网络

全球交付、现场调试和全生命周期技术支持。

CAPABILITY · 04
目前没有已发布的产品目录。
03 / ENGAGE★ BUILT FOR THE KINETIC ERA ★
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